Привет из Петербурга! 

Назад в Стартовая страница.

Страничка содержит таблицу теплопроводностей, а так же некоторые интересные замечания на эту тему.

Известно, что способность Кулера отводить тепло зависит от очень небольшого количества факторов, это:

1. Окружающая среда. Если в компьютере застоялся горячий воздух, значит его надо срочно удалять оттуда, любыми средствами, но лучше самотеком. Известно, что горячий воздух стремится подняться повыше. Следовательно надо дать ему выход. Это решается при помощи отверстий в верхней части корпуса, если они конечно есть. Вытяжки, присутствующей в блоке питания как обычно не хватает, а сам он мешает воздушному потоку. Вытяжной вентилятор, если он ниже процессора,   то же не слишком спасает положение, по вышеизложеной физической причине кроме того они шумят. Поэтому - сверлите дырки господа, сверлите дырки...

2. Воздушный поток. Чем больше воздуха проходит сквозь радиатор в единицу времени, тем лучще его способность охлаждать разгорячённые камни. Здесь важны три фактора: это диаметр вентилятора - чем он больше, тем больше воздуха прокачивает, чем он меньше, тем уже и концентрированей поток;    далее обороты - чем больше, тем больше воздуха и шума, и наоборот; ну и наконец, конструкция вентилятора - это в основном высота вентилятора, угол атаки лопастей, и их количество. Это всё так-же влияет и на подачу воздуха, и на уровень шума.

3. Материалы радиатора. Реально - Алюминий или Медь, ещё Серебро, Золото, Алмаз, Хром, Никель, Железо(Сталь), Вода, Тосол, Фреон, Аммиак.

Сравнительная таблица теплопроводностей в обычном состоянии (примерные величины):

Что видно из анализа этой таблицы? А видно то, что обычный алюминиевый или медный радиатор лучше отводит тепло по сравнению с таким-же, но с декоративным покрытием (если только это не серебро). Поэтому, более дорогие блестящие и красивые кулеры хуже справляются со своей задачей, чем аналогичные но без покрытия. И даже серебрение не может дать большего выигрыша в производительности, чем, например наращивание площади или воздушного потока за те-же деньги.

4. Конструкция радиатора. Реально, для большинства рядовых пользователей, имеет смысл применять аппаратные средства обеспечения разгона процессора только в том случае, если затраты на их приобретение не превышают разницу в цене с более быстрым процессором, или... если старый компьютер дорог Вам как память.

Иначе проще и надёжнеё поменять процессор, который то же можно разогнать. Это ограничивает сферу рассмотрения обычными радиаторами, ну может быть ещё с термотрубками, но это уже дороже. Другое дело, когда в наличии уже есть многопроцессорная система с наиболее скоростными процессорами на данное время, и она не даёт необходимой производительности. Вот здесь-то и имеет смысл применять всякие дорогие технические решения, типа ватерблоков, или холодильных установок для процессоров, что-бы их максимально разогнать. На сегодня ватерблок, если его делать самому, или покупать в наборе (дешевом), в сборе может обойтись примерно 100-200 USD или более, не считая головной боли с его грамотной установкой. Вывод сделаете сами.

От конструкции радиатора зависит один из его основных показателей - эффективная площадь рассеивания тепла.  И вес радиатора, и толшина его элементов (не в пределе конечно) меньше влияют на его эффективность, хотя вообще-то, вес радиатора зависит от типа материала.

Технология выдавливания (экструзии) сейчас развилась настолько, что такие радиаторы могут поспорить с игольчатыми по площади, но материал их обоих - это только алюминий, что не очень здорово. Сейчас, как я понял, производители процессоров сертифицируют для себя кулеры не только по производительности, но и что бы они не превышали определённые размерно-весовые показатели (так что здесь алюминий позволяет создать радиаторы большей площади). Это связано с возможностью возникновения повреждений при отпадании кулера от процессора из за ненадёжности креплений. Фирма Intel хорошо сделала, приспособив к своим новым изделиям внешние крепления. Теперь можно городить просто огромные радиаторы, и поэтому им можно увеличивать площадь кристалла, сохраняя стандартрый крепёж кулеров для них.

Однако, как показало детальное исследование способа крепления кулера к Р-4 и самого сокета (478), большинству материнок на нём свойственен один недостаток: процессор прилегает к сокету вплотную, и сам сокет к плате - то же (иногда есть, правда, проходы, но они слишком незначительны) . Следовательно такой эффективный способ снижения температуры камня как боковой воздушный поток здесь применим ограничено, и под процессором неминуемо возникнет зона локального перегрева, с которой практически невозможно бороться. А то, насколько это важно, я понял при экспериментах с процессором AMD_Thunderbird, когда после реализации этого способа охлаждения кулера с боку, термодатчик под днищем процессора на плате Abit KT-7 raid показал температуру аж на 10 градусов ниже (возможно охлаждался сам датчик, но это значит что воздух-то там циркулирует), и система заработала стабильно. Вывод: если хотите чтобы P-4 хорошо охлаждался с боку, надо с двух сторон подложить между сокетом и процессором пластиковые, не проводящие ток прокладки одинаковой толщины: примерно 0.5-1 миллиметра, вдоль воздушного потока (толще нельзя, иначе ножки до контактов в сокете могут и не дость и "рычажные" кулеры не защёлкнутся, но щель для воздуха-то всё равно появится) правда желательно подложить и прокладки той же толщины и под четыре пенька по углам, на которые встают широкие и плоские "неправильные" кулеры. Всё это может затруднить зажимание некоторых охладителей с установкой не пружинного, а рычажного типа, поскольку рычаги фиксации в них сделаны очень точно, по размерам сокета. Или ищите материнку с дырой под сокетом, правда мне такой дизайн до сих пор не встречался.

Кстати, о медных прокладках, обеспечивающих безопасность керамики процессоров АМД, и продающихся за 1.5-2 USD. Если хотите охлаждаться с боку - не ставьте её, так как воздушный проход к кристаллу существенно сузится. Лучше уж просто быть поосторожнее, зато результат будет выше.

Не хочется подробно описывать все возможные конструкции, поскольку это уже сделано другими, и много раз. Например на www.hardwareportal.ru   Для себя я выбрал технологию шихтовки пластин в пакет и распускания их веером, или типа того (могу изогнуть лопасти как угодно, хоть узлом завяжу), поскольку она позволяет использовать пластины самой малой толщины (только не фольгу - слишком нежная), получая немыслимые эффективные площади рассеяния. При этом нагреву непосредственно подвергается каждое ребро в отдельности (с торца), в отличие от всяких сборных-прижатых-паяных-вареных конструкций. Конечно, основная идея позаимствована при взгляде на кулеры Zalman, но они допустили две серьёзные ошибки расположив воздушный поток вентилятора не вдоль пластин, а поперёк, и наделав в них дырок, серьёзно уменьшив их эффективную площадь. И это - не говоря уже о заоблачной цене их изделий......

5. Тип термоинтерфейса. Есть различные термоинтерфейсы, но рядовому потребителю в основном интересны только термопасты. Ориентированый графит может и хорош, но только если его не испортить в процессе монтажа, а о повторном применении его не может быть и речи, и ведь есть ещё вибрации кулера, разрушаюшие структуру графита. Так что термопасты лучше, особенно серебрянные, особенно на силиконе, поскольку они практически не пересыхают. Применение серебросодержащей термопасты может дать выигрыш температуры в несколько градусов, по сравнению с кремниевой, что очень важно при разгоне. А надо её - всего ничего. Так что мажте камень серебром (только не марки Titan - смотри Новости), хотя оно и дороже.

Вообще, если сказать здесь о перспективах этого дела, то любой металл, как химический элемент проводит тепло заведомо лучше чем термопаста, даже на его основе. Так что если бы был достаточно мягкий, не окисляющийся сплав или материал, способный заполнять микропустоты, то это было бы на порядок лучше любой термопасты (даже на основе алмазной пыли, если такая бывает).

Хочется немного отступить от темы этой странички, и поговорить о разработанной мной демпферной системе подвески вентилятора, позволяющей значительно снизить степень механической передачи шума вентилятора на корпус компьютера. Это достигается применением отдельного от радиатора крепления вентилятора через подвижное сочленение в кронштейне для его крепления к корпусу, выполненного из мягкой губчатой резины. В другой конструкции вентилятор через демпферы крепится прямо к кулеру, и хотя это несколько хуже с точки зрения вибрации процессора, укорачивающей его и без того недолгую жизнь (ведь технологии подошли уже к нанометрам), но зато это универсальная конструкция. Применение губчатых демпферов значительно гасит степень вибрации конструкции из-за вентилятора, с которой трудно бороться другими методами. Фактически остаётся только аккустический путь передачи звука по воздуху, а этот фактор поддаётся коррекции методами звукоизоляции. То есть вентилятор прямо на радиаторе - это не совсем хорошо, здесь Zalman-ы правы (ведь процессор при этом вибрирует), но у них не было демпфера.  Правда в процессе испытаний выяснилось, что 8-см. вентилятор может практически не помещаться в некоторые   корпуса (с продольным расположением блока питания) так как он ставится перпендикулярно материнской плате, а при применении собранного мной радиатора, он в неё упирался, и вибрация передавалась через неё. Однако эта проблема решилась установкой 6-см. вентилятора, мощности которого оказалось вполне достаточно, поскольку блок питания образовал как бы канал, как раз в направлении продувки. Для увеличения эффективности можно поставить два вентилятора (например рядом, или один на вдув, а другой на отсос воздуха).

На практике, создан кулер для Пентиум-4, реализующий пару вышеописаных технологий. Конкретно - это демпферы на вентиляторе, и воздухозаборы для более эффективного направления воздуха под процессор. Можно применить его и К-7 путём переставления крепёжной скобы. Фотографии этого оверклокерского кулера ниже:

В этом изделии я постарался применить все, или многие из вышеизложенных соображений по увеличению эффективности охлаждения. Осталось только попробовать...

Назад в Стартовая страница.

Своя страница в Сети для меня   - это ново,   по этому прошу извинить, если что не так....

С вопросами, пожеланиями и предложениями обращаться по E-mail: coldmaster@narod.ru .
Copyright © 2002 [ColdMaster].
Последние изменения: Февраль 22, 2003.